SMT回流焊各溫區(qū)的溫度設定是一個綜合考量過程，需依據(jù)焊接產(chǎn)品的材質(zhì)特性、電子元件的尺寸、錫膏或紅膠供應商提供的熔融曲線、客戶的工藝要求曲線以及回流焊設備自身的溫差校正等因素。那么，如何著手進行這一設定呢？關鍵在于理解，理想的溫度值必須與精確的傳送速度、回流焊的熱風循環(huán)頻率相互協(xié)調(diào)。例如，某公司在生產(chǎn)鋁基板燈條時采用回流焊，雖然溫度設定達到了錫的熔點，但若傳送速度過快，如設置為2000mm/min，產(chǎn)品可能因未能充分吸熱就被移出爐外，從而導致錫膏未能完全熔化。實際上，設定回流焊溫度的最佳方法并不復雜，接下來，宏翔智能將為您詳盡闡述如何有效設置回流焊的溫度參數(shù)。

利用回流焊設備自帶的爐溫測試軟件或是借助第三方的溫度曲線測試設備，我們可以模擬并確定出最優(yōu)的溫度和參數(shù)配置，具體操作流程如下：

一．確定其他相關參數(shù)：通過觀察溫度曲線圖的整體耗時，將測溫線從開始測量至結束測量的距離（注意這里是實際測溫覆蓋的爐子內(nèi)部長度，而非爐子外觀尺寸）除以整個測溫過程的時間，即可得出每秒鐘的傳輸距離。這里的時間是指從測溫開始到測溫結束所經(jīng)過的時間段。

二．解析溫度曲線：首要步驟是獲取客戶指定的溫度曲線圖，若未提供，則需參考錫膏供應商給出的標準曲線圖。隨后，深入剖析該溫度曲線圖中升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)及冷卻區(qū)各自的溫度峰值及其維持的時間段。

三．調(diào)整溫度偏差：依據(jù)預熱參數(shù)對爐溫進行測試時，需確保測溫探頭準確放置在產(chǎn)品的焊接點或預定烘烤部位，特別要注意探頭必須緊密貼合焊接點，否則會導致溫度曲線異常波動，影響曲線的平滑度和測溫的準確性，此時可利用紅膠固定測溫探頭。完成測溫流程后，參照客戶的溫度曲線圖進行溫度校準，若溫度過高則適當調(diào)低，溫度過低則相應調(diào)高，通過逐步調(diào)試，直至溫度曲線與客戶要求達到最大程度的吻合。

四．預設爐溫步驟說明（以常見8溫區(qū)回流焊為例）：首先，需查閱并記錄該回流焊設備的爐溫溫差值，為各溫區(qū)設定溫度時，需在該溫區(qū)的目標溫度基礎上加上此溫差值（通常溫差控制在5°以內(nèi)）。例如，若第一溫區(qū)的目標溫度為150°，考慮到溫差，第一溫區(qū)的實際設定溫度應為155°。觀察恒溫區(qū)的溫度曲線，因其呈現(xiàn)緩慢上升趨勢，故第二至第五溫區(qū)（即165°、180°、195°、210°）的設定溫度可逐步遞增。進入第六、第七溫區(qū)，作為焊接區(qū)，需大幅提升溫度，建議設定為230°和255°。最后，回流冷卻區(qū)則設定為225°。至此，初步的爐溫設定即告完成。

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